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1A8 Integral Harz Bond Diamant Schneiden Rad 14 Dicing Klinge für Semiconductor Komponente
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Liaocheng Taili Diamond Tool Co., Ltd.
9 yrs
CN
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Hauptmerkmale
Zentrale Industriespezifikation
die Oberflächebearbeitung
Nicht
Andere Merkmale
Ursprungsort
Shandong, China
Markenname
Xin taili
Modellnummer
1A8
Size
As your order
Blade Material
diamond
Type
SAW BLADE
Product Name
Integral type resin bond diamond & CBN cutting blade
Bond
resin
Shape
1A8
grit
400# finer
speed
45-60 m/s
MOQ
10pcs
Verpackung und Lieferung
Details zur Verpackung
1 pc / plastic bag / color box /foam /carton box
Hafen
Qingdao / Tianjin
Verkaufseinheiten:
Einzelartikel
Einzelpackungsgröße:
15X15X5 cm
Einzelbruttogewicht:
0.500 kg
Lieferfähigkeit
Lieferfähigkeit
1000 Stück/Stücke per Week
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