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1A8 Integral Harz Bond Diamant Schneiden Rad 14 Dicing Klinge für Semiconductor Komponente

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Hauptmerkmale

Zentrale Industriespezifikation

die Oberflächebearbeitung
Nicht

Andere Merkmale

Ursprungsort
Shandong, China

Markenname
Xin taili

Modellnummer
1A8

Size
As your order

Blade Material
diamond

Type
SAW BLADE

Product Name
Integral type resin bond diamond & CBN cutting blade

Bond
resin

Shape
1A8

grit
400# finer

speed
45-60 m/s

MOQ
10pcs

Verpackung und Lieferung

Details zur Verpackung
1 pc / plastic bag / color box /foam /carton box

Hafen
Qingdao / Tianjin

Verkaufseinheiten:
Einzelartikel

Einzelpackungsgröße:
15X15X5 cm

Einzelbruttogewicht:
0.500 kg

Lieferfähigkeit

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